2026년 9월 28일 (월)
IT·테크
ASML, 인텔·TSMC·삼성과 High-NA EUV 파트너십 확대
네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 인텔 파운드리스, TSMC, 삼성전자와 고스펙(High-NA) 극자외선(EUV) 리소그래피용 대형 포토마스크 협력을 심화한다고 밝혔다. High-NA EUV는 첨단 칩의 대량 생산을 뒷받침할 핵심 기술로, 2nm 이하 공정 경쟁에 직접적 영향을 미친다. ASML은 세 파운드리와의 협업을 통해 대형 포맷 마스크 기술과 공급 역량을 강화하고 있다.
Original
ASML Expands High-NA EUV Partnerships With Intel, TSMC and Samsung
네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 인텔 파운드리스, TSMC, 삼성전자와 고스펙(High-NA) 극자외선(EUV) 리소그래피용 대형 포토마스크 협력을 심화한다고 밝혔다. High-NA EUV는 첨단 칩의 대량 생산을 뒷받침할 핵심 기술로, 2nm 이하 공정 경쟁에 직접적 영향을 미친다. 세 파운드리 모두 차세대 노드에서 High-NA EUV 도입을 추진 중이며, ASML은 이들과의 협업을 통해 대형 포맷 마스크 기술과 공급 역량을 강화하고 있다.