2026년 10월 5일 (월)
IT·테크
AI가 반도체 지형을 다시 쓴다…HBM·첨단패키징·파운드리 경쟁 넘어 ‘기술·공급망·인재’ 전쟁으로
SPTA TIMES
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2026년 10월 첫째 주 글로벌 반도체 산업은 몇 가지 뚜렷한 변화를 동시에 겪고 있습니다. HBM, 첨단 패키징, 파운드리 경쟁을 넘어 기술, 공급망, 인재 확보의 전쟁 양상으로 진화하고 있습니다.